【企航咨询讯】

   杭州乾晶半导体有限公司，2020 年 7 月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于半导体碳化硅材料的研发和产业化。公司本着“技术创新驱动产业发展，为行业提供高质量低成本的半导体材料”为使命，开发出多温区调控的碳化硅晶体生长设备和工艺成套技术，有望大幅降低碳化硅衬底的成本。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户，提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等，助力我国第三代半导体产业的发展 ， 成为国际知名的半导体品牌和标杆企业,。